DoNews11月27日消息 (还在 费倩文)据日经新闻消息称,2020年新的iPhone将全面搭载高通最新的X55 5G基带,取消现用的英特尔基带,因此,因基带造成的信号问题有望得到很大改善。
今年上半年,苹果公司已经和高通和解并达成了合作协议。
除基带外,频射天线也是影响手机信号 接收能力强弱的重要因素。据外媒的爆料,2020年新的iPhone将天线升级为LCP软板。升级的天线数量将大大提高,并且对净空区的要求也会降低。苹果将会为新的iPhone搭载三条LCP,并且支持毫米波高频频段,网速方面也会因此得到显著提升。
知名苹果分析师郭明錤分析认为:“ Apple的FPC 2020年采购战略的最大挑战是找到新的LPC FPC供应商,这些供应商还可以提供大量稳定的出货量。”(完)